双层pcb

2-30层高精密度印制线路板，主要产品：特性阻抗控制板、机械盲/埋孔板、高tg板、厚铜板、bga板、高速通信背板、hdi（三阶）、不同板材混压板、高频射频（ptfe系列rogers/arlon/taconic等）、埋电阻/电容、软硬结合板、铝/铜基板等；

工艺能力：最小线宽/线距：3/2.5mil ，板厚孔径比：16：1，最小孔径：0.15mm（机械钻）/0.1 mm镭射钻，有孔的焊盘（盘中孔）最小直径：12mil，铜厚：最小：12um,最大：245um; 阻焊塞孔能力：0.15-0.65mm   ，成品板厚：0.2- 7.0mm，最小焊环：4mil ，bga焊盘直径：≥8mil ，阻焊桥宽度：≥0.1mm，制程中有的可靠性测试，包括电性能通断测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、孔铜厚度测试、镀金层/绿油层附着力测试、翘曲度测试等，绝对保证品质