详细产品信息：
1
pcb种类
4层以上直通孔和hdi板
2
.层数
4-20层
3
层结构
1+n+1，1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3
4
材料
fr4,ldp(ldd),rcc
5
板厚
0.4-3.2mm
6
表面处理
沉金+osp/沉金/osp
7
最小机械钻孔孔径
8mil (0.200mm)
8
小镭射钻孔孔径
4mil (0.100mm)
9
最小线宽/线距
3mil (0.075mm)
10
最大板尺寸
21.5” x 24.5” (546mm x 622mm)
11
线宽/线距（公差）
+/-10%----+/-20%
12
沉铜孔径（公差）
+/-0.002 inch (0.050mm)
13
非沉铜孔径（公差）
14
孔位精度
15
孔到边精度
+/-0.004 inch (0.100mm)
16
边到边精度
17
层到层对位精度
+/-0.003 inch (0.075mm)
18
阻抗控制
+/- 8%
19
板弯曲度
max. 0.5%
20
证书
ul.iso9001.rohs,iso14001
21
检验标准
ipc-a-600g
22
运输
香港 、深圳交货