1060/pcb/led铝基板

公司有着整套先进的印制板专用设备和检测设备，产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、军工以及电力等各高科技领域。目前公司已通过bsi的iso9002：2000质量体系国际认证和ul认证。公司一直坚持以“科技创新、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里，诚盼能与各事业伙伴共同发展，达到真正双赢希望我们的真诚能带来您的信任和支持! 

pcb 高品质样板、批量板、特种多层板。

我司线路板工艺能力如下：

    1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、osp膜等。

    2、pcb层数layer 1-20层 

    3、最大面积单面/双面板850x650mm single/

    4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm

    5、最小成品孔径e 0.2mm

    6、最小焊盘直径0.5mm

    7、金属化孔孔径公差≤ф0.8　±0.05mm ＞ф0.8 ±0.10mm

    8、孔位差±0.05mm

    9、绝缘电阻＞1014ω（常态）

    10、孔电阻≤300ｕω

    11、抗电强度≥1.6kv/mm

    12、抗剥强度1.5v/mm

    13、阻焊剂硬度  ＞5h

    14、热冲击  288℃ 10sec

    15、燃烧等级 94v-0

    16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2

    17、基材铜箔厚度： 0.5oz   1oz   2oz  3oz

    18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米

    19、常用基材： fr-4、fr-5、cem-1、cem-3、94vo、94hb  fpc  f4bm-2

    20、客供资料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2005文件、autocad文件、orcad文件、菲林、样板等