手机、gps用pcb、fpc。
印制4-10层（hdi）高精密度线路板
板料：fr-4 厚度：0.8-1.6mm
层结构:1+2+1,1+4+1,1+6+1,1+1+4+1+1
可工艺:osp、沉金、沉锡、激光（镭射）钻孔等， 最小线宽3mil，最小间隙3mil，最小激光导通孔0.10mm。
已通过iso9001-2000质量体系认证和iso/ts16949环境质量认证。