单/双面、4—12层镀金或喷锡印制电路板pcb

1．产品类型：单/双面、4—12层镀金或喷锡印制电路板
2．常用基材：94v0、94hb、cem-1、cem-3、fr-4、4bf-2
3．板材厚度：0.2mm-3.2mm
4．基材铜箔厚度：17微米（1/2oz）、35微米(1oz)、70微米(2oz)
5．最大规格：500mmx700mm
6．最小成品孔径：0.25mm
7．最小线宽/距：金：0.10mm/0.10mm；锡：0.15mm/0.15mm
8．镀层厚度：镀金金厚：1-4微英米寸(0.01-0.05微米)
              喷锡板孔壁铜厚：1-1.5毫英寸(25-35微米)
          镀镍金板孔壁铜厚：0.2-0.6微英寸(5-15微米)
          金手指金厚：5-30微英寸（0.15-0.75微米）
9．阻焊油墨：感光油：台湾psr550、dsr2200
          热固油：台湾401、402、nd4
10．外形：冲模、cnc铣、v-cut
11．公差：线宽/距：20%（常规），10%（特别要求）
          镀通孔：0.003英寸或0.075mm