高导热硅胶片-微处理器记忆芯片及图形处理器等散热用
| 品牌 |
ky |
型号 |
hch |
| 材质 |
硅胶 |
阻燃性 |
v-0 |
| 耐温 |
-40~220（℃） |
颜色 |
/ |
| 产品认证 |
ul sgs |
| |
hch高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
特点优势
● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
● 良好的热传导率
● 电气绝缘
● 满足rohs及ul的环境要求
● 天然粘性
典型应用
● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● 高速硬盘驱动器
● 汽车发动机控制模快
● 微处理器，记忆芯片及图形处理器
● 移动设备
物理特性参数表：
测试项目 | 测试方法 | 单位 | hch系列测试值 |
hch600测试值 | hch500测试值 |
颜色 color | visual | | 蓝色/土红 | 黄色/蓝色 |
厚度 thickness | astm d374 | mm | 0.25~5.0 | 0.25~5.0 |
比重 specific gravity | astm d792 | g/cm3 | 2.85 | 2.7 |
硬度 hardness | astm d2240 | shore c | 30 | 30 |
抗拉强度 tensile strength | astm d412 | kg/cm2 | 55 | 55 |
耐温范围continuous use temp | en344 | ℃ | -40~220 | -40~220 |
体积电阻volume resistivity | astm d257 | ω-cm | 3.1*1011 | 3.1*1011 |
耐电压 voltage endu ance | astm d149 | kv/mm | >5.0 | >5.0 |
阻燃性 flame rating | ul-94 | | 94-v0 | 94-v0 |
导热系数 conductivity | astm d5470 | w/m-k | 6.0 | 5.0 |
基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm 。