供应热风BGA返修台|返修工作站BGA2009芯片

产品介绍 威力泰返修工作站bga2009系列产品，是针对目前bga等芯片返修市场推出一款新型产品，能够处理bga, csp, lga( land grid array), micro smd, mlf (micro-lead frame ),bcc ( bumped chip component ) 多种芯片的超密管脚芯片组装返修系统。方便，可靠地各种尺寸的pcb 板，特别是大型pcb板及各种形式的芯片的最佳设备。 功能介绍 1、采用优良的发热材料，精确控制bga的拆卸和焊接过程； 2、可调节热风流量和温度，产生高温旋转风； 3、移动式加热头，方便操作； 4、上下温区独立控温，加热温度数字显示； 5、大功率横流风机迅速冷却原理，保证pcb在焊接过程中，不会变形。 6、配有多种尺寸热风喷嘴，易于更换； 7、可调式pcb支架，pcb定位机架防烫手保护设计； 8、bga焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉； 9、10段升温控制，可储存4组温度曲线设定； 10、拆卸和焊接完毕具有自动提醒、报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能。 11、手持式真空吸笔便于吸走bga，真空吸力可调； 12、适用于有铅、无铅焊接。 参数与规格 输入电压 ac220v 50/60hz 10a 系统总功率 1400w 底部加热功率/最高温度 600w/350℃ 底部预热面积 240*240mm 热风头加热功率/最高温度 800w/450℃ 温度反馈 rtd传感器, 闭环回路控制 热风头风流量 可选择:8,16,24 升/分 适用芯片最大尺寸 70mm×70mm 适用芯片最小尺寸 1mm×1mm 适用芯片最大重量 55g 适用pcb板最大尺寸 350mm×350mm pcb板最大厚度 3mm 适用芯片 bga, csp, lga( land grid array), micro smd,mlf，bcc 机器外形尺寸 545×440 ×488mm 机器重量 约20公斤 对中调节范围精度 0.025mm 芯片最小管脚间距 0.3mm