大功率LED芯片,晶元45MIL ,低价芯片

本司稳定led芯片,货源充足,品质承保,随时有现货可供,量不限制.

晶元  es-cadbv45b

vf2:  3.2-3.6v

po:   275-295

wd1:  460-462.5(2.5nm一个档)

iv1: 6960-8750

3、功率型led白光技术

常见的实现白光的工艺方法有如下三种：

1）蓝色芯片上涂上yag荧光粉，芯片的蓝色光激发荧光粉发出典型值为500nm~560nm的黄绿光，黄绿光与蓝色光合成白光。该方法制备相对简单，效率高，具有实用性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、色调一致性不好；色温偏高；显色性不够理想。

2）rgb三基色多个芯片或多个器件发光混色成白光；或者用蓝+黄绿色双芯片补色产生白光。只要散热得法，该方法产生的白光较前一种方法稳定，但驱动较复杂，另外还要考虑不同颜色芯片的不同光衰速度。

3）在紫外光芯片上涂rgb荧光粉，利用紫光激发荧光粉产生三基色光混色形成白光。但目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低，环氧树脂在紫外光照射下易分解老化。我司目前已采用方法1）和2）进行白光led产品的批量，并已进行了w级功率led的样品试制。积累了一定的经验和体会，我们认为照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题：

①粉涂布量控制：led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作过程中，由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶而产生沉淀以及分配器

精度等因素的影响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。

②芯片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数（如波长、光强）和电学（如正向电压）参数差异。rgb三基色芯片更是这样，对于白光色度参数影响很大。这是产业化必须要解决的关键技术之一。

③根据应用要求产生的光色度参数控制：不同用途的产品，对白光led的色坐标、色温、显色性、光功率（或光强）和光的空间分布等要求就不同。上述参数的控制涉及产品结构、工艺方法、材料等多方面因素的配合。在产业化中，对上述因素进行控制，得到符合应用要求、一致性好的产品十分重要。