topline工艺试验芯片

品牌 topline 型号 各种封装
应用范围 集成电路ic 种类 工艺试验芯片
接口类型 ······ 读卡类型 ········
形状 矩形 工艺 ······
特性 ·········· 接触件材质 铜材
绝缘体材质 塑胶 芯数 ··········
针数 ········ 线长 ·········(mm)

          我公司产品均在台湾。我司设备一流,管理先进,可满足各类用户的需求。的主要产品有:欧规din41612(b、c、q、r、f、h型)连接器,圆孔IC插座排针排母(p1.0/1.27/2.0/2.54mm)、pc104,美式边缘卡连接器,edge cardconnector、金手指插槽、总线插座(p1.0/1.27/2.54/3.81/3.96mm)、2mm高速pci连接器、牛角及配套idc(p1.27/2.54mm) 、软性排线/软性排线插座(ffc/fpc con.)、sim卡座(翻盖式/抽屉式)、d-sub,hdr,sata连接器等。
          我公司同时也是以下国外品牌连接器的亚洲或台湾/中国地区总代理。主要品牌有:美国aries、,yamaichi,enplas,topline、sullins、micro-plastics(mp)、hypertac、hypertronics、frb海普,伊培达、ati, topline, molex、amp ;日本jst、jae、elco、hirose(hrs)、nais松下;德国2e 、weco、ptr;台湾foxlink,欧品oupiin,日慎suncagey,正凌nextron等。产品包括:测试座,烧写座,老化插座,欧规din41612大电流(d、f、g、h、f24h7型)pcb边缘连接器、美规pcb边缘连接器、edge card connector,金手指插槽、总线插座、线簧连接器、手机连接器端子台,工艺芯片,工艺假ic等。广泛应用于半导体封装、测试、编程、通讯设备、电源设备、医疗设备、手机、无线公话以及航空、铁道、雷达等军用领域,可满足不同类型客户的各种需要。
我公司一贯秉承“质量第一、用户至上”的服务宗旨,可为各界客户优质、高效的服务,在业界深受广大客户认可。欢迎各类厂商洽询。