topline工艺试验芯片(dummy ic)

品牌 topline 型号 各种封装
应用范围 集成电路ic 种类 工艺试验芯片
接口类型 ······ 读卡类型 ········
形状 矩形 工艺 ······
特性 ·········· 接触件材质 铜材
绝缘体材质 塑胶 芯数 ··········
针数 ········ 线长 ·········(mm)

          我公司产品均在台湾。我司设备一流,管理先进,可满足各类用户的需求。的主要产品有:欧规din41612(b、c、q、r、f、h型)连接器,圆孔IC插座排针排母(p1.0/1.27/2.0/2.54mm)、pc104,美式边缘卡连接器,edge cardconnector、金手指插槽、总线插座(p1.0/1.27/2.54/3.81/3.96mm)、2mm高速pci连接器、牛角及配套idc(p1.27/2.54mm) 、软性排线/软性排线插座(ffc/fpc con.)、sim卡座(翻盖式/抽屉式)、d-sub,hdr,sata连接器等。
          我公司同时也是以下国外品牌连接器的亚洲或台湾/中国地区总代理。主要品牌有:美国aries、,yamaichi,enplas,topline、sullins、micro-plastics(mp)、hypertac、hypertronics、frb海普,伊培达、ati, topline, molex、amp ;日本jst、jae、elco、hirose(hrs)、nais松下;德国2e 、weco、ptr;台湾foxlink,欧品oupiin,日慎suncagey,正凌nextron等。产品包括:测试座,烧写座,老化插座,欧规din41612大电流(d、f、g、h、f24h7型)pcb边缘连接器、美规pcb边缘连接器、edge card connector,金手指插槽、总线插座、线簧连接器、手机连接器端子台,工艺芯片,工艺假ic等。广泛应用于半导体封装、测试、编程、通讯设备、电源设备、医疗设备、手机、无线公话以及航空、铁道、雷达等军用领域,可满足不同类型客户的各种需要。
我公司一贯秉承“质量第一、用户至上”的服务宗旨,可为各界客户优质、高效的服务,在业界深受广大客户认可。欢迎各类厂商洽询。