衰减器芯片
| 品牌 |
杭可 |
型号 |
衰减器芯片 |
| 应用范围 |
rf |
种类 |
射频同轴(rf) |
| 接口类型 |
rf内置芯片 |
支持卡数 |
单卡 |
| 读卡类型 |
射频 |
形状 |
矩形 |
| 工艺 |
印刷烧结 |
特性 |
稳定 |
| 接触件材质 |
浆料 |
绝缘体材质 |
陶瓷基片 |
| 芯数 |
1 |
针数 |
1 |
| 线长 |
10（mm） |
| |
主要技术指标
型号 type | 衰减量attenuation (db) | 衰减量精度accuracy(db) | 电压驻波系数 vswr | 额定功率rated power |
0～4ghz |
hrfa01～ 10p0r5x | 1～10 | ±0.2 | 1.20 (max) | 0.5w(max) |
hrfa12p0r5x | 12 | ±0.2 |
hrfa15p0r5x | 15 | ±0.2 |
hrfa20p0r5x | 20 | ±0.2 |
hrfa30p0r5x | 30 | ±0.3 |
环境温度
工作温度: -20℃～+125℃;(注:125℃时,功率降为50%)
储存温度: -40℃～+125℃
外行尺寸 单位:mm
基片材料：al2o3（可根据功率要求用beo或aln）
备注
本系列产品可根据用户要求做成不同尺寸和衰减的芯片
焊接时：焊接温度 ≤275℃±5℃ 焊接时间 ≤4s