型号

max9061ebs+tg45 原装正品，强调现货

品牌 maxim 型号 max9061
批号 1009+ 封装 ucsp/4
营销方式 现货 产品性质 新品
工作温度 -40~85（℃）

深圳市实益电子商行

联系电话：0755-82544566/82544399

联系人：陈先生

max9061ebs+tg45的产品组成成份数据

 

链接
认证
封装说明
化学成分摘要
详细的封装材料数据
 
认证 返回
无铅认证是
rohs认证是
绿色起始日期编码： 0843†
潮湿敏感度等级l1
易燃性符合ul-94 (v-0等级)标准是
 
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封装代码b4+1
封装类型ucsp
封装说明ultra chip-scale package, 2x2 array
封装选项standard
外形面积(mm²)1.1
尺寸(mm) x1.00
尺寸(mm) y1.00
引脚数4
单位重量(克)1.49e-03
 
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maxim nia/niu物质成分列表(pdf, 24k)
物质cas编号重量(克)单位重量的百分比
铝(al)7429-90-500
锑(sb2o3)1309-64-400
bcb树脂 1.16e-050.77852
溴(br)7726-95-600
碳(c)7440-44-000
炭黑1333-86-400
陶瓷(batio3)12047-27-700
铬(cr)7440-47-300
钴(co)7440-48-400
铜(cu)7440-50-82.692e-051.80671
金(au)7440-57-500
铟(in)7440-74-600
绝缘(聚酰亚胺) 00
铁(fe)7439-89-600
feo212411-15-3600
铅(pb)7439-92-100
镁(mg)7439-95-400
锰(mn)7439-96-500
mno3 00
镍(ni)7440-02-000
nipdau 00
镍-v (niv) 00
钯(pd)7440-05-300
磷(p)7723-14-000
硅石(sio2)11126-22-000
硅(si)7440-21-30.00079253.15436
银(ag)7440-22-41.99e-051.33557
阻焊剂 00
焊膏 00
炭黑聚合钝化物 00
硫磺(s)7704-34-900
锡(sn)7440-31-50.00064143.02013
钛(ti)7440-32-62.98e-070.02000
钛-w (tiw) 00
钨(w)7440-33-700
钒(v)7440-62-200
锌(zn)7440-66-600
zno1314-13-200
锆(zr)7440-67-700
 
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die coat components
概要
材料重量1.16e-05
物质重量(克)材料重量的百分比单位重量的百分比
bcb树脂1.16e-05100.000000.77852
 
硅片材料
物质重量(克)材料重量的百分比单位重量的百分比
硅片7.92e-0410053.15436
 
solder ball components
概要
材料重量0.00066422
物质重量(克)材料重量的百分比单位重量的百分比
铜(cu)3.32e-060.499830.22282
铅(pb)000
镍(ni)000
银(ag)1.99e-052.996001.33557
锡(sn)6.41e-0496.5041743.02013
 
ubm components
概要
材料重量2.3898e-05
物质重量(克)材料重量的百分比单位重量的百分比
铬(cr)000
铜(cu)2.36e-0598.753031.58389
镍(ni)nd00
镍-v (niv)000
钛(ti)2.98e-071.246970.02000
钛-w (tiw)000
钨(w)nd00
钒(v)nd00
 

注：

1.引脚形状: gw - 鸥翼式封装，th - 过孔。
2.参考产品数据资料确认实际线径。
3.“nd”表示没有检测，可以忽略其重量。
†我们将首先出售现存的含有卤素物质的产品，无卤素产品只能通过日期编码识别。如需确认无卤素产品的供货问题，请与客户服务部联系。

该型号已通过无铅认证。
对于通过无铅认证的型号，只有在用户向maxim事业部提出申请并得到批准的条件下才可以并无铅产品。在emmi网站包含了无铅处理流程的相关信息（如：msl、封装回流焊温度曲线、jedec方法、常见问题解答、无铅封装表、特殊封装类型进行无铅认证的状况/计划等）。

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