集成电路【闪灯音乐ic】

介绍

21、h-

(with heat sink)

　　表示带散热器的标记。例如，hsop表示带散热器的sop。

22、pin grid array

(surface mount type)

　　表面贴装型pga。通常pga为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型pga在封装的底面有陈列

集成电路

状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊pga。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型pga小一半，所以封装本体可得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑lsi用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材封装已经实用化。

23、jlcc

(j-leaded chip carrier)

j形引脚芯片载体。指带窗口clcc和带窗口的陶瓷qfj的别称(见clcc和qfj)。部分半导体采用的名称。

24、lcc

(leadless chip carrier)

　　无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频ic用封装，也称为陶瓷qfn或qfn－c(见qfn)。

25、lga

(land grid array)

　　触点陈列封装。即在底面有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷lga，应用于高速逻辑lsi电路。lga与qfp相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速lsi是很适用的。但由于插座复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。

26、loc

(lead on chip)

　　芯片上引线封装。lsi封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。

27、lqfp

(low profile quad flat package)

　　薄型qfp。指封装本体厚度为1.4mm的qfp，是日本电子机械工业会根据制定的新qfp外形规格所用的名称。

28、l－quad

　　陶瓷qfp之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑lsi开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许w3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的lsi逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量。

29、mcm

(multi-chip module)

　　多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为mcm－l，mcm－c和mcm－d三大类。mcm－l是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。mcm－c是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合ic类似。两者无明显差别。布线密度高于mcm－l。

mcm－d是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或si、al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

30、mfp

(mini flat package)

　　小形扁平封装。塑料sop或ssop的别称(见sop和ssop)。部分半导体采用的名称。