i-pulse m1+（天龙m1+）

基板尺寸(长?宽) 50?30mm到460mm?410mm
基板厚度0.5mm到2.0mm
传送方向及传送速度左?右，420mm/秒带软停止
贴装速度(6头同时拾个别放hfss识别)最大0.16秒/片，0.38秒/tsop(32脚)
贴装速度(6头同时拾个别放固定头识别) 0.7秒/qfp(固定镜头为选购件)
贴装精度?0.1mm(chip), ?0.05mm(ic)
贴装角度?180度，0.022步进
6贴装头z轴控制交流伺服马达，0.006mm步进
最大元件高度10.5mm
元件范围从1005到sop,plcc,qfp,bga和csp,连接器和异型元件
元件包装8到56mm卷装、条装、散装、盘装
基板定位和参考基准孔定位或边定位，前导轨基准
喂料器数量最大120个(8mm带式)
基板传送高度900?20mm
送料盘容量80种元器件
数据输入教学，手动，离机编程
机器尺寸l1750mm?w1500mm?h1846mm,约重1700kg
电源三相交流50/60hz，200v到440v?10%约4kw
气压0.5mpa,69nl/min