开发掩膜语音ic/闪灯ic/玩具

品牌 台湾 型号 hx
批号 08+ 封装 dip/sop

  深圳市合翔微科技有限公司是一家从事微控制器(mcu)、语音芯片类、闪灯芯片类、电子礼品类、电子玩具及消费电子电器类产品集成电路掩膜和otp裸片及封装片(可单独代烧程序或出空白ic);、邦定各系列标准品ic.与海內外、台湾多家半导体芯片微电子公司均有直销合作关系,如:winbond(华邦---含isd系列)、sonix(松翰)、emc(义隆)、mdt(麦肯积体)、tenx(十速)、holtek(盛群)等公司。