基于u盘bga芯片(ty900a800)测试架,

产品特点及性能参数：

※ 产品通用程度高，只要换限位框，即可测试所有引脚相同，外形尺寸不同的bga flash；
※ 配不同的主控板，可实现芯邦，ut165，安国，smi,network方案可互换
※ 测试寿命可达20万次以上，是yamaichi和okins同类bga socket寿命的10倍以上；
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的压板采用特殊结构，下压平稳，保证ic的压力均匀，不移位；
※ 高精度的定位槽，保证bga定位精确，效率高；
※ 探针材料：铍铜(标准)；
※ 探针可更换，维修方便，成本低；
※ 绝缘材料：fr-4、pps等；
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：最快一天内交货。
※ 说明，此仅限于有球bga测试座，无球测试座另议。

产品服务：
※ 三个月免费保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以免费相关的技术支持。

定制服务：
※ 可以定制tf卡1拖4的夹具；
※ 可以定制测试flash wafer晶圆探针台；
※ 可定制三合一开卡器；
※ 可定制基于ssd和基于u盘的lga测试治具；
※ 基于u盘的1拖4 tsop测试夹具（兴邦、安国、迈克微），更换socket可以实现lga与tsop共用；
※ 可定制udp一拖十六测试夹具；
※ 可flash全端测试解决方案；比如，基于编程器（烧录机）原理的烧录（低端格式化）和基于u盘的低级格式化解决方案；

相关术语：
ssd：即solid state drive的简称ssd，中文名称为：“固态硬盘”;
ssda:即solid state drive alliance的简称，中文名称为：“ssd联盟”，
lga:即land grid array的简称，中文名称为“触点阵列封装”，即在底面有阵列状态坦电极触点的封装。