厚膜贴片二极管使用日本罗姆(rohm)芯片精制,尺寸更轻薄短小,高速切换,逆向回复时间约2-4ns;取代ll-34、minimelf，可通过高温无铅回流焊及波峰焊,不会产生爆裂现象;产品采用陶瓷片基材(和硅晶片膨胀系数较接近),散热性能良好,耐高温低温与冲击;