晶鼎光电子有限公司超高亮低光衰led白光。
详细情况如下：
360小时：-2%光衰，
720小时：-2%光衰，
1000小时：-2%光衰，
2000小时：-1%光衰，
3000小时：-1%光衰，
4000小时：1%光衰，
5000小时：1%光衰，
6000小时：2%光衰，
7000小时：2%光衰，
外形尺寸:草帽
电流越大,电压越高,
温度越高,电流越小,
正向电流最大不能超过20ma,
反向电压最大不能超过5v,
工作温度在-35~+60℃之间最好.如果不考虑光衰寿命问题,也可在+85度以下工作,
功率:0.06w,
最大承受脉冲电流:100ma,
焊接温度:260±5℃。
电压:2.8-3.5v之间,以0.1v分档,
发光强度:1000mcd (国际标准远方光强仪检测),
色温:5000-10000k
此款led白光应用参数:
1、电流：14-16ma（这是最理想的驱动电流）；最大使用电流不能超过20ma；
2、电压2.8-3.6v（要求灯珠的瞬间电压不能超过5v，要不就对led灯珠有损坏或严重损坏而无法修复）；
3、环境温度-20℃~+40℃(要求灯具的散热设计做得比较好，led灯引脚的温度不能超过60度)；
4、如果电流在14-20ma的时候，每降低1ma电流，其亮度相应降低4％；
5、功率在14-15ma的时候为0.04w，在16-17ma的时候为0.05w，在18-20ma的时候为0.06w；
6、把灯珠插到pcb板上的这道工序，必须十分谨慎，必须要做足三重防卫：第一重，操作人员必须手戴防静电环，而且静电环要真实有效。第二重，操作桌面必须铺盖防静电胶皮。第三重，操作人员的前面一定要装配一台离子风机（除静电风机），以消除静电。
7、灯板焊接好后在通电检测之前，请务必先认真检查电子元器件有没有连锡现象，务必确定灯板的电路没有短路，如有短路，必定会对led灯珠有损坏或严重损坏，或者立马就显现出来，或者要过几天或更久才显现出来，造成一种隐性的隐患，所以，这在行业内的很多使用者都出现过很多次，这一点特别特别要注意
此款led产品经过可靠度测试项目如下:
1\焊接试验:260±5℃,浸泡10秒时间,连续三次,没有出现一颗死灯.
2\热冲击:0℃(15秒)~1005℃(15秒),20次循环,没有出现一颗死灯.
3\高温储存:100℃环境下存放1000小时,没有出现一颗死灯.
4\低温储存:-40℃环境下存放1000小时,没有出现一颗死灯.
5\高低温循环:-40℃~+80℃,100次循环,200小时,没有出现一颗死灯.
6\常温老化:20ma,在常温下老化7000小时,5%衰减,没有出现一颗死灯.
7\高温高湿:60℃气温,90%湿度环境下保存1000小时,没有出现一颗死灯.
8\高温老化:85℃,5ma驱动,没有出现一颗死灯.
9\低温老化:-30℃,20ma,连续点亮1000小时,没有出现一颗死灯.
10\常温老化:30ma,在常温下老化500小时,没有出现一颗死灯.
使用注意事项及要求:
1\打开包装后请在温度25±3℃,湿度65±5度的环境下使用.
2\打开包装后请在48小时内焊接,没用完的灯珠请重新密封并除湿保存好.
3\ led是静电敏感器件,使用时所有设备,机构都需要适当的接地导电措施.
4\使用时请使用防静电的盛装容器,作业人员应穿着防静电服装及佩戴有绳之静电环并作有效接地.
5\受静电与突波破坏的led的电性特性上,会有明显的漏电流,或驱动电压明显变低,甚至是短路现象.
6\本产品不适合作回流焊.可适合用于浸锡,或过波峰焊,或人工焊接.
7\铬铁焊接时铬铁功率不要超过40w,尖端温度不要超过280℃,焊接时间不要超过3秒,焊接位置最少与胶体保持1.6mm距离,同时,铬铁要防静电及除静电.
8\波峰焊接时温度不超过265℃,焊接时间不要超过3秒,焊接位置最少与胶体保持1.6mm距离,同时,波峰焊机台要防静电及除静电.
9\在焊接温度回到正常以前,必须避免使led受到任何震动或外力.
10\引脚成形必须使用夹具或由人员来完成,离胶体最少2mm才能弯折引脚,并请在焊接前完成引脚成形.
11\高温时,不可对引脚施压,请在室温或更低的环境下裁切引脚,高温时裁切可能会造成led失效.建议在空调房内裁切,并且,室内温度在10-20℃之内为宜.
12\ led是单向导通性,安装前确认极性,若装反,在施加电压时容易造成led晶片损伤或失效.
13\电路设计时,请避免led与发热元件靠得过近.
14\ led之外加电压变化,会造成电流指数级变化,不当之设计与电流控制,易造成led失效,如电流过大引起寿命问题甚至烧毁,电流过小引起亮度不足.
15\不同bin号之led需安装在同一个组件时,请先确认是否可满足相关电气及光学之特性要求,如电流是否均衡,光色,亮度的一致性等.