led芯片保护胶 led光学材料灌封胶

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产品技术参数表

qsil218

透明的液体硅胶

产品描述

qsil218是双组分透明的液体硅胶，适合于室温和加温快速固化，此产品a&b是以10:1的比例混合使用。

主要性能指标

      . 简单的10:1混合比,适用于自动混合出胶设备和手工灌胶作业

     . 低粘度、流动性好、能较方便的灌封复杂的电子部件，并有好的绝缘和抗震性能

    . 抗溶剂性强

    . 抗黄变

     . 有较好的水解稳定性和返还原性能

固化前性能

                                    pt-a部分                        pt-b部分

      颜色                      透明                               透明

      粘度, cps                 3850                               530

      比重                       1.02                                1.00

固化前混合后

颜色                 透明,无色

浓度                 可流动

操作时间            ~6小时

固化后性能

硬度（丢洛修氏a）   59

拉伸强度，psi         968

伸展率，%             107

热膨胀系数             1.44×10^-13cc/cc/c     

收缩率                   ~0.1

折射率                 1.406

固化时间

温度（℃）            时间（分钟）

150                                                                30

100                                                                 60

60                       180

电子性能

绝缘浓度，v/mil         500

绝缘常数,@1000hz     2.69

耗散因数,@1000hz     0.006

体积电阻率,ohm-cm     1.7χ10¹⁵

温度性能

耐温范围                  -60 to200c

热传导率，wm-k       0.18

热膨胀系数               27.5×10⁵

温升系数，cal/gm,c   0.3

使用说明

以重量比10份a和1份b双组分混合，储胶容器应有混胶量的4_~5倍。混合a组分和b组分后搅拌直到完全混合,欲彻底去除气泡，可在29英寸大气压下抽真空。

储存和有效期

qsil218应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。