型号
led芯片专用滴胶,芯片保护封装国内最好的产品
粘度
4000(pa·s)
剪切强度
90(mpa)
工作温度
60(℃)
保质期
6(个月)
jarlit-1002ab适用于软性线路板led芯片保护封装,led发光模块芯片点胶,此产品最大的特点:耐高温不黄变,粘接性能强,滴胶弧度高!!
电子产品资料
iei威达ipci-1680-cbm
保护与隔离芯片max1666x
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