贴片快恢复二极管es1j

品牌 hst 型号 es1j
应用范围 整流 结构 面接触型
材料 硅(si) 封装形式 贴片型
封装材料 塑料封装 功率特性 小功率
频率特性 高频 正向工作电流 1(a)
最高反向电压 600(v)
海森特电子以内包封技术,以完整开发了,飞利浦,威世原byv.bym.byt.byw等系列产品.该类产品以突出的耐高稳能力,耐高温逆向冲击能力,满足对业界对高性能,高可靠性产品的需求。