bga测试治具

我司开发出了适用于各类不同电子产品的bga测试座,最小可0.5mm之球距芯片治具,探针有单头+转接针型和双头型,表面均经过镀金和镀钴处理,确保良好的高频电信号导通性能,屏除针间信号共扰.