板至板 - 接头,公引脚 BST-108-08-G-D-230-RA品牌、价格、PDF参数

BST-108-08-G-D-230-RA • 品牌、价格
元器件型号 厂商 描述 数量 价格
BST-108-08-G-D-230-RA Samtec Inc CONN HEADER 16POS DUAL RA GOLD 0 1:$2.14000
BST-108-08-G-D-230-RA • PDF参数
类别: 板至板 - 接头,公引脚
连接器类型: 有罩
位置数: 16
加载位置的数目: 全部
间距: 0.100"(2.54mm)
行数: 2
行间距: 0.100"(2.54mm)
高度堆叠(配接): -
超出电路板的模制高度: 0.240"(6.10mm)
触点接合长度: 0.230"(5.84mm)
安装类型: 通孔,直角
端子: 焊接
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 10µin(0.25µm)
特点: -
颜色:
包装: -