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板至板 - 接头，公引脚 BDL-108-G-F品牌、价格、PDF参数

BDL-108-G-F • 品牌、价格
元器件型号 厂商 描述 数量 价格
BDL-108-G-F Samtec Inc CONN HEADER DUAL 16POS LOW PRO 0 1:$5.93000
BDL-108-G-F • PDF参数
类别: 板至板 - 接头，公引脚
连接器类型: 无罩
位置数: 16
加载位置的数目: 全部
间距: 0.100"（2.54mm）
行数: 2
行间距: 0.100"（2.54mm）
高度堆叠（配接）: -
超出电路板的模制高度: 0.085"（2.16mm）
触点接合长度: 0.125"（3.18mm）
安装类型: 通孔
端子: 焊接
触点表面涂层: 金
触点涂层厚度: 20µin（0.51µm）
特点: -
颜色: 黑
包装: 管件
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