8层盲埋孔pcb
| 品牌 |
国纪 |
型号 |
fr4 |
| 机械刚性 |
刚性 |
层数 |
多层 |
| 基材 |
铜 |
绝缘材料 |
有机树脂 |
| 绝缘层厚度 |
常规板 |
阻燃特性 |
vo板 |
| 工艺 |
电解箔 |
增强材料 |
玻纤布基 |
| 绝缘树脂 |
环氧树脂(ep) |
产品性质 |
热销 |
| 营销方式 |
直销 |
营销 |
优惠 |
品名：8层盲埋孔pcb 板材：fr4 板厚：t=1.6mm 表面处理：喷锡
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| | 试验项目 | 试样处理 | 标准值 | 典型值 | 1.抗剥强度 磅/英寸 | | 1/2oz/ft平方 铜箔 | 接收状态 | a | ≥6.0 | 7.0-8.0 | 热应力 | a | ≥6.0 | 7.0-8.0 | 1oz/ft平方 铜箔 | 接收状态 | a | ≥8.0 | 10.0 | 热应力 | a | ≥8.0 | 10.0 | | 2.弯曲和翘曲% | a | 板厚<0.5mm | | 板厚0.5~0.78mm | | 0.2/0.4 | 板厚0.79~1.67mm | | 0.15/0.3 | 板厚>1.68mm | | 0.1/0.25 | | 3.体积电阻，最小值，mω.cm | e-24/125 | ≥ | ≥ | | 4.表面电阻，最小值，mω | e-24/125 | ≥ | ≥ | | 5.吸水率% | 板厚(thickness )<0.78mm | 0.8 | 0.25 | 板厚(thickness )>0.781mm | 0.35 | 0.2 | | 6.介电常数，1mhz,max | c-40/23/50 | 5.4 | 4.8 | | 7.尺寸稳定性%，最大板厚(thickness )<0.51mm | 蚀刻后 | c-40/23/50 | 0.05 | 0.035 | 烘焙后 | e-4/105 | 0.05 | 0.035 | | 8.击穿电压，最小值(kv)，步进板厚(thickness )≥0.51mm | d-48/50 d-0.5/23 | ≥40 | 70 | | 9.电气强度，最小值(kv/mm)，步进板厚(thickness )<0.51mm | d-48/50 d-0.5/23 | ≥29.5 | 33.5 | | 10.抗电弧性，最小值，秒 | d-48/50 d-0.5/23 | ≥60 | 80 | | 11.阻燃性 | a/&e-1/105+des | ul94v0 | ul94v0 | | 12.可焊性 | a | 可焊 | 可焊 | | 13.热应力 | 未蚀刻试样 | a | no defect | no defect | 蚀刻后试样 | a | no defect | no defect | 14.玻璃化转变温度，tg(dsc,℃) | a | ≥125 | 133~138 |
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