hdi pcb
| 品牌 |
shenggesi |
型号 |
002 |
| 机械刚性 |
刚性 |
层数 |
多层 |
| 基材 |
铜 |
绝缘材料 |
有机树脂 |
| 绝缘层厚度 |
常规板 |
阻燃特性 |
vo板 |
| 增强材料 |
玻纤布基 |
绝缘树脂 |
环氧树脂(ep) |
| 产品性质 |
热销 |
营销方式 |
直销 |
| 营销 |
优惠 |
| |
一、关于我司 hdi pcb 的能力：
1、层数：4-14层
2、板厚：0.4mm-3.2mm
3、层阶：1+n+1，1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3
4、板材：fr4,ldp(ldd),rcc 50-100微米
5、表面处理：沉金，沉金+osp
6、最小机械钻孔孔径：8mil(0.20mm)
7、最小镭射钻孔孔径：4mil(0.1mm)
8、最小线宽/线距：3mil/3mil
9、最大板尺寸：21.5””””x24.5””””(546mmx622mm)
10、线宽/线距（公差）：+/-10%----+/-20%
11、沉铜孔径（公差）：+/-0.002inch(0.050mm)
12、非沉铜孔径（公差）：+/-0.002inch(0.050mm)
13、孔位精度：+/-0.002inch(0.050mm)
14、孔到边精度：+/-0.004inch(0.100mm)
15、边到边精度：+/-0.004inch(0.100mm)
16、层到层对位精度：：+/-0.003inch(0.075mm)
17、阻抗控制：+/-8%
18、板弯曲度：max+/-0.5%
二、包装
内包装：真空包装
外包装:标准纸箱包装
三、交货地点
可交香港和大陆