医疗pcb

1.0最小线宽：5mil(0.12 mm)，允许失真≤20%

2.0最小线距：5mil（0.12mm），允许失真≤20%

3.0最小焊盘环宽度：（0.15mm）。

4.0最小孔径：12mil(0.3mm )。

5.0孔径公差:

  5.1元件孔：孔径允许误差±0.08~0.1mm,

  5.2安装孔：孔径允许误差+0.1~0.2mm

6.0外形尺寸公差：

  6.1按客户公差要求，

  6.2未注公差要求，允许误差±0.2~0.05mm

7.0翘曲度：≤1%

8.0电镀层厚度：

   8.1镀铜层厚度：镍金板12~15um； 喷锡板18~25um,

   8.2镀镍层厚度：4~5um

   8.3镀金层厚度：

     a.水金板：0.01~0.03um,

     b.厚金板：0.03~0.01um.

   8.4镀锡层厚度：3~5um.

9.0金属化孔：孔壁镀层完整，空洞孔数＜5%，且空洞面积＜孔壁面积的10%。

10.0外观要求（目视距离500mm）

10.1板面清洁，无脏污物，

10.2镀层均匀，无明显氧化，无明显划伤，金层颜色符合客户要求，

10.3阻焊层油墨光亮，无垃圾，无明显划分，不起泡，颜色符合客户要求，

10.4字符正确，清晰可辩，对位准确。