嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） M1A3P600-FGG256品牌、价格、PDF参数

M1A3P600-FGG256 • 品牌、价格

元器件型号	厂商	描述	价格
M1A3P600-FGG256	Microsemi SoC	IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA	90:$43.36000
M1A3P600-FG256	Microsemi SoC	IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA	90:$43.36000
A3P600-FG256	Microsemi SoC	IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA	90:$43.36000
A42MX09-FVQG100	Microsemi SoC	IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-VQFP	90:$43.36000
A3P400-FG484	Microsemi SoC	IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA	40:$43.36000
M1A3P400-FGG484	Microsemi SoC	IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA	40:$43.36000
M1A3P400-FG484	Microsemi SoC	IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA	40:$43.36000
AGLP060V2-CS289I	Microsemi SoC	IC FPGA IGLOO PLUS 60K 289-CSP	152:$43.20000
AGLP060V2-CSG289I	Microsemi SoC	IC FPGA IGLOO PLUS 60K 289-CSP	152:$43.20000
A3P125-1VQ100T	Microsemi SoC	IC FPGA 1KB FLASH 125K 100-VQFP	10,080:$42.37500
A3P125-1VQG100T	Microsemi SoC	IC FPGA 1KB FLASH 125K 100-VQFP	10,080:$42.37500
A40MX02-PQ100A	Microsemi SoC	IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP	10,032:$41.66250
A40MX02-PQG100A	Microsemi SoC	IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP	10,032:$41.66250
A40MX02-2PLG68	Microsemi SoC	IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC	57:$41.63193
A40MX02-2PL68	Microsemi SoC	IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC	57:$41.63193
A3P060-1FGG144T	Microsemi SoC	IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-FBGA	10,080:$41.62500
A3P060-1FG144T	Microsemi SoC	IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-FBGA	10,080:$41.62500
A3P250L-VQ100I	Microsemi SoC	IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP	90:$41.28000
A3P250L-VQG100I	Microsemi SoC	IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP	90:$41.28000
AGLP125V5-CS281I	Microsemi SoC	IC FPGA IGLOO PLUS 125K 281-CSP	184:$41.25000
AGLP125V5-CSG281I	Microsemi SoC	IC FPGA IGLOO PLUS 125K 281-CSP	184:$41.25000
M1A3P600L-FG144	Microsemi SoC	IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA	160:$40.95000
A3P600L-FG144	Microsemi SoC	IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA	160:$40.95000
M1A3P600L-FGG144	Microsemi SoC	IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA	160:$40.95000

M1A3P600-FGG256 • PDF参数

类别:	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
LAB/CLB数:	-
逻辑元件/单元数:	-
RAM 位总计:	110592
输入/输出数:	177
门数:	600000
电源电压:	1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:	表面贴装
工作温度:	0°C ~ 70°C
封装/外壳:	256-LBGA
供应商设备封装:	256-FPBGA（17x17）

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） M1A3P600-FGG256品牌、价格、PDF参数

电子产品资料

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