板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 ERM8-075-02.0-S-DV品牌、价格、PDF参数

ERM8-075-02.0-S-DV • 品牌、价格
元器件型号 厂商 描述 数量 价格
ERM8-075-02.0-S-DV Samtec Inc CONN HEADER 150POS 0.8MM GOLD 0
ERM8-075-05.0-S-DV Samtec Inc CONN HEADER 150POS 0.8MM GOLD 0
ERM8-075-02.0-S-DV • PDF参数
类别: 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
连接器类型: 接头,外罩触点
位置数: 150
间距: 0.031"(0.80mm)
行数: 2
安装类型: 表面贴装
特点: 板导轨
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
包装: 托盘
配接层叠高度: 7mm,9mm
板上方高度: 0.235"(5.97mm)