型号

板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 5006002079品牌、价格、PDF参数

5006002079 • 品牌、价格
元器件型号 厂商 描述 数量 价格
5006002079 Molex Inc 0.635 BTB PLG HSG 200CKT 0 1,200:$3.83812
5008370274 Molex Inc 0.4 BTB HSG ASSYFORCHECKER20CKT 0 2,500:$0.69030
5009130502 Molex Inc 0.4 BTB REC HSG ASSY 50CKT 0 1,500:$1.56900
5006002079 • PDF参数
类别: 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
连接器类型: 插头，外罩触点
位置数: 200
间距: 0.025"（0.64mm）
行数: 2
安装类型: 表面贴装
特点: 板导轨
触点表面涂层: 金
触点涂层厚度: 30µin（0.76µm）
包装: 管件
配接层叠高度: -
板上方高度: 0.315"（8.00mm）
电脑版（www.mmic.net.cn）
买卖IC网 版权所有©2006-2020