M1802D参数：
生产商： multicomp rohs： 软件包冷却： to-18 长度： 3.18mm 封装/外壳： to-18 材料： polyester 绝缘材料： polypropylene,nylonandpolyester 外部长度/高度： 3.18mm 类型： transistorpad 外径： 6.35mm 固定孔直径： 0.89mm
