介绍
深圳市联通达电子有限公司成立于2004年,前身是从事营销电子元器件近10年余的广东联通电子电子有限公司.公司专业于世界顶级品牌如st 、kec、toshiba、motorola、philips等元器件的经营，产品主要包括各种dip/smd封装的二、三极管、可控硅、三端稳压、集成电路,广泛运用于民用、工业、军事等不同领域,库存雄厚，原装正品，优惠。
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41、plcc
(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位dram和256kdram中采用，现在已经普及用于逻辑lsi、dld(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。j形引脚不易变形，比qfp容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。plcc与lcc(也称qfn)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷的j形引脚封装和用塑料的无引脚封装(标记为塑料lcc、pc lp、p－lcc等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出j形引脚的封装称为qfj，把在四侧带有电极凸点的封装称为qfn(见qfj和qfn)。
42、p－lcc
(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料qfj的别称，有时候是qfn(塑料lcc)的别称(见qfj和qfn)。部分
lsi用plcc表示带引线封装，用p－lcc表示无引线封装，以示区别。
43、qfh
(quad flat high package)
四侧引脚厚体扁平封装。塑料qfp的一种，为了防止封装本体断裂，qfp本体得较厚(见qfp)。部分半导体采用的名称。
44、qfi
(quad flat i-leaded packgac)
四侧i形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈i字。也称为msp(见msp)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于qfp。日立所为视频模拟ic开发并使用了这种封装。此外，日本的motorola公司的pll ic也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18于68。
45、qfj
(quad flat j-leaded package)
四侧j形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈j字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷两种。塑料qfj多数情况称为plcc(见plcc)，用于微机、门陈列、dram、assp、otp等电路。引脚数从18至84。
陶瓷qfj也称为clcc、jlcc(见clcc)。带窗口的封装用于紫外线擦除型eprom以及带有eprom的微机芯片电路。引脚数从32至84。
46、qfn
(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为lcc。qfn是日本电子机械工业会规定的
集成电路
名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比qfp小，高度比qfp低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到qfp的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有lcc标记时基本上都是陶瓷qfn。电极触点中心距1.27mm。
塑料qfn是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料lcc、pclc、p－lcc等。
47、qfp
(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(l)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料qfp。塑料qfp是最普及的多引脚lsi封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑lsi电路，而且也用于vtr信号处理、音响信号处理等模拟lsi电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于0.65mm的qfp称为qfp(fp)。但现在日本电子机械工业会对qfp的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为qfp(2.0mm～3.6mm厚)、lqfp(1.4mm厚)和tqfp(1.0mm厚)三种。
另外，有的lsi把引脚中心距为0.5mm的qfp专门称为收缩型qfp或sqfp、vqfp。但有的把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的qfp也称为sqfp，至使名称稍有一些混乱。qfp的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的qfp品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的bqfp(见bqfp)；带树脂保护环覆盖引脚前端的gqfp(见gqfp)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的tpqfp(见tpqfp)。在逻辑lsi方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷qfp里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷qfp(见gerqa d)。
48、qfp
(fp)(qfp fine pitch)
小中心距qfp。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的qfp(见qfp)。
49、qic
(quad in-line ceramic package)
陶瓷qfp的别称。部分半导体采用的名称(见qfp、cerquad)。
50、qip
(quad in-line plastic package)
塑料qfp的别称。部分半导体采用的名称(见qfp)。