电容式触摸开关ic、电磁炉触摸感应开关ic
品牌 |
hr |
型号 |
hr-- |
批号 |
20080520 |
封装 |
sop |
营销方式 |
直销 |
产品性质 |
新品 |
处理信号 |
数字信号 |
工艺 |
膜集成 |
导电类型 |
双极型 |
集成程度 |
小规模 |
规格尺寸 |
3(mm) |
工作温度 |
-40~85(℃) |
静态功耗 |
2(mw) |
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电容式触摸开关ic、电磁炉触摸感应开关ic
touch panel 键盘开发软、硬件注意事项
一、硬件
1、 pcb 板按键面需铺地,提高抗干扰能力;
2、 按键与地之间的间距≥0.5mm;
3、 按键键盘尽量做大,以手指的最大有效接触面积为标准;
4、 按键通道口走线上请不要接不必要的焊盘;
5、 c4 请使用偏差小于±10%的电容。c4 取10nf;
6、 请准确评估触摸介质厚度,以方便软件处理;
7、 触摸介质与按键pcb 需紧密连接;
8、 尽量减小触摸介质的厚度,这样可以增加按键识别的灵敏度;
9、 尽量使用1 层触摸介质,这样增加按键识别的可靠性;
二、软件
1、 目前按键有效差值:0ch(介质厚度大概在1.2mm~1.6mm,两层介质板);
2、 每个按键通道口的计数范围在0500h~0800h 范围内;
3、 由于计数值会随外界环境的温、湿度的变化而变化,所以软件上需做好环境自适应的处理;