图4.使用手将led固定到mcpcb上,但压到透镜,超过一定应力.
透镜的清洁
使用者须保持透镜的清洁,当透镜沾有灰尘或脏污时,会降低出光的效率.使用者应采取适当的步骤确保在组装的过程透镜的清洁.
当透镜发生脏污时,可以无尘刷子轻刷表面,必要时可以使用异丙醇(isopropyl alcohol,ipa).
切记,和缓的操作,莫使用过大的压力在透镜上是十分重要的.请勿对透镜进行旋转.
3.回焊信息kingluxeon可以使用满足于jedec 020c无铅回焊曲线.回焊温度请勿超过260c,尖峰时间不可超过3sec.
产品型号：mc-hp1w-led-r
大功率led灯珠使用建议:
感谢您使用我司的大功率led灯珠，为了更好的发挥我司产品的性能，保障客户使用过程中少出故障，特提出以下安装使用建议，仅供参考。
大功率led产品及器件在应用过程中，散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。
一、 散热
由于目前半导体发光二极管晶片技术限制，led的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率led，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐提高），这就要求终端客户在应用大功率led产品的时候，要做好散热工作，以确保大功率led产品正常工作。
我司根据产品特性及老化试验数据经验，提出有关散热方面的建议，仅供参考
1、散热片要求
外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片
的铝材或铜材散热片。
2、有效散热面积
对于1w大功率led白光（其它颜色基本相同），我司推荐散热片有效散热面积总和≥50-60
平方厘米。对于3w产品，推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米，更高功率视
情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃
3、连接方法
大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结
合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥
3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量，再用螺丝压合固定。
二、 静电防护
led属于半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色led要做好预防静电产生和消除静电工作。
1、静电产生：
①摩控：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生
静的最常见的方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性越好，越容易摩擦生电。另外，任何
两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电。
②感应：针对导电材料而应，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于
同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷。
③传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，将发生
电荷转移。
2、静电对led的危害：
①因瞬间的电场或电流产生的热，使led局部受伤，表现为漏电流迅速增加，仍能工作，
但亮度降低（白光将会变色），寿命受损。
②因电场或电流破坏led的绝缘层，使器件无法工作（完全破坏），表现为死灯。
3、静电防护及消除措施
对于整个工序（、测试、包装等）所有与led直接接触的工作人员都要做好防止和消除静电措施，主要有：
①车间铺设防静电地板并做好接地
②工作台为防静电工作台，机台接地良好。
③操作员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。
④应用离子风机，焊接电烽铁做好接地措施。
⑤包装采用防静电材料。
三、 焊接
焊接时请注意先择恒温烙铁，焊接温度为260℃，烙铁与led焊盘一次接触的时间不要超过3s。（焊接时注意烙铁一定要接地，操作人员要佩带静电手环或吹离子风机）
四、 驱动电路
因大功率led遵循二极管的伏安特性曲线，如果驱动电压浮动则相应的驱动电流漂移很大，容易损坏灯珠，因此建议客户使用较稳定的恒流驱动电源或ic，而不要采用恒压驱动电源或ic。
产品型号：mc-hp1w-led-r
本发明涉及一种应用空气对流仓的led灯的散热方法，特征是：在led灯壳体内的电路板、电源和恒流源周围设置由散热板和散热板、散热板和壳体构成的空气流动仓和空气流通道，在散热板上设置空气流通孔，在壳体上设置配套的空气进、出孔，在空气流动仓内和周边设置散热板和散热片组成的散热结构，冷空气流可以随时进入壳体内，电路板、电源和恒流源工作时产生的热量被随时进入壳体内的冷空气流流经空气流动仓和空气流通道，经过与散热板和散热片的冷热交换后将热量带出壳体外，达到散热的目的；空气流动仓，能够带走25％的壳体内热量，消除了led灯在发光时热量的积累效应，有效的解决了大功率led灯散热难，成本高和不通用的问题。