我司销售led封装芯片（主要是晶元及cree芯片），我司的芯片具有如下优势
u 采用共晶制程–gp series（全球除了cree,就是玉晶）
u 微结构硅胶透镜- all series（耐高温，不易黄化，可维持较低的光衰）
u 亮面封装技术- k series（我司的强项就是光学设计，产品黄晕少）
u 色偏值极小- k series