led信号灯芯片、晶圆、裸片 iss187
| 品牌 |
tl |
型号 |
iss187 |
| 应用范围 |
开关 |
结构 |
点接触型 |
| 材料 |
- |
封装形式 |
裸芯片 |
| 封装材料 |
裸芯片 |
| |
用途*用於高壓、高速開關應用
■特征:
*低正向壓降
*較小的總電容 *用於片式封裝
*較短的反向恢複時間 *有效圖形數 90000 只左右
芯片尺寸：280μm×280μm 壓焊區尺寸：φ120μm
芯片厚度：180±10μm
锯片槽宽度：40μm 金屬層：正面:al 2.3±10μm，背面:au 1.4±10μm
電特性(ta=25℃)
參 數 名 稱 | 符 號 | 測 試 條 件 | 最 小 | 最 大 | 典型值 | 單位 |
反向電壓 | vr | ir=0.1ma | 80 | | 130 | v |
正向壓降 | vf（1） | if=10ma | | 1.0 | 0.67 | v |
vf（2） | if=100ma | | 1.2 | 0.92 | v |
反向漏電流 | ir（1） | vr=20v | | 25 | | na |
ir（2） | vr=75v | | 1 | | μa |
總電容 | ct | vr=0, f=1mhz | | 3.0 | 2.0 | pf |
反向恢複時間 | trr | if=ir=10ma irr=0.1×ir | | 4.0 | | ns |