深圳市 贴片ic 晶振编带 磨字 盖面 刻字

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sop-8/14/16/18/20/24/28;ssop-8/16/20/48;tssop-8/16/14/20/54；晶振封装有：3225、4025、5032、6035、8045、49s内存颗粒，to-263/252/223，flash、bga各大小，qfp等各大小封装均可以，

全程防静电处理。成成品后，客户在中，更方便快捷，从而也提高了效率，欢迎新老客户来电洽谈：

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