cob邦定、ic邦定、smt贴片、发光机芯

种类 pcb板 方式 来样
设备 asm520、ke2010 设备数量 6
线数量 2 日能力 50000
质量认证标准 无铅制造工艺

1)承接多线ic芯片邦定。
(2)承接smt贴片(贴片元器件0402、0603、0805)。
(3)承接led晶片邦定软封装(红黄绿兰白紫皆可邦定)
(4)各种闪灯磁力扣、手机来电闪的。
(5)各种闪灯cob板,机芯的研发及。