qfp32转dip32烧写座/转接座/适配器;tqfp32转接座\烧录座

ic烧写座/转接座/适配器的主要类型可分为以下几种：

* sop/tsop/ssop/tssop（贴片）转dip（插件）；
* qfp（贴片）转dip（插件）；
* plcc（贴片）转dip（插件）；
* qfn（贴片）转dip（插件）；

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各类芯片烧写座/转接座/适配器和avr开发工具；

由于烧写座规格型号众多，支持的烧录器也有各有不同。请注明你所烧录的芯片型号、封装以及烧录器型号（如avr isp烧录器、西尔特...），我们才能给予您准确的配套。

另外承接各类单片机程序编程＼程序设计＼ｉｃ代客烧录等业务．

支持代烧类别　
　　ic类型：mcu／mpu，eprom，eeprom，serial　epprom，flash，pld／cpld…
　　ic封装：dip，sdip，sop，ssop，plcc，mlf，tsop，tssop，bga，qfp…
　　ic包装：tary，tube，tape
　　ic厂商：amd，sst，intel，amic，winbond，atmel，holtek，fujitsu，microchip，stc，st...等等各大品牌　

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联系方式：
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