品牌：jec
bga-ic拆胶液
适用于手机fc bga型 cpu 芯片底部填充树酯胶软化拆除。系最新环保安全配方。能快速软化、疏松已固化的酚醛、环氧、丙烯酸、聚氨酯、有机硅等树酯胶。对手机电路板及元器件无损害。应用时用一小塊藥棉蘸满拆胶液，覆盖在带对胶的bga世片上，再用小塑料口袋将整个主板套好，封闭，水平放置20分钟后再重新做一次（诺基亚时间加长），使bga芯片外部可见封胶充分软化，然后通过放大镜或显微镜用针状工具小心地将软化的封胶剥离清除掉，剥离时要注意避免损害bga芯片周边走线和手机主板铜箔线路。
注意：拆胶液切铁笼触及眼睛、皮肤，如不慎接触可用清水清洗。用毕时封好瓶盖，以免藥液挥发比例失调，影响效果。瓶内藥液会产生气压、小心开启。
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