西安伟京电子制造有限公司bga、sop、qfp

西安伟京电子制造有限公司成立于2004年，坐落于西安高新技术开发区。
是一家集电源模块和厚膜混合集成电路类产品研发、、和服务一
体，并承接电子产品来料等全方位服务的现代管理体制的高新技术企
业。公司已通过iso9001国际质量体系认证和gjb9001a军用质量管理体系认证。承接电子产品来料是公司的主要业务之一。

公司目前建有一条smt电装线和一条厚膜混合集成电路封装线，
并配高低温湿热交变试验箱、bga全自动光学贴装设备，bga返修工作
站，热风回流焊设备，半自动平行缝焊机，金丝键合机，置球装置设备，
去潮保存箱，x光检测设备等行业先进的和测试设备。电装车间可承
接各种电子产品的焊接，可以完成表面贴装（smd）、插件（tht）、
bga、sop、qfp等元器件焊接，线缆，分系统、小整机组装。

我公司现拥有bga光学贴装设备，bga返修工作站，热风回流焊机，置球
装置等bga焊接设备。
可以外服务：bga，sop，qfp器件的焊接；bga的返修、置球。
可焊接pcb的最大厚度：4mm；pcb最大尺寸：450mm×400mm；以焊接尺寸不大于70mm×70mm的各种规格的bga器件。

热风回流焊设备