ic老化测试座&socket qfn qfp bga plcc tsop ssop等封装型号

型号 qfp、qfn、bga、tsop 规格尺寸 多种尺寸(mm)
用途 ic老化测试、ic烧录等

公司多年专营国内外多种研发\专用型编程器、大型全自动芯片拷贝机、ic编带机及附属烧录座等全套烧录设备及配件,高精密ic测试座(socket) \烧录座\适配座(adapter) \高频测试座、晶体管测试座sdip、sop、soj、sot、ssop、tsop、tssop、plcc、bga、csp、mlf、qfn、dfn、pqfp、tqfp等封装,详细请来电咨询。