黑胶体英文是udp。是内存，所以不能直译黑色的胶。
udp(usb disk in package)采用的是一种新的工艺，称之为pip封装。pip是英文 product in package 的简写，技术整合了pcb基板组装及半导体封装制程，运用该将小型存储卡所需要的零部件（controller flash ic substrate passivecomponents）直接封装而形成完成的flash存储卡成品。对消费者来说，pip的技术优势带来的直接后果十分明显：高读写速度、坚固耐用（抗重压力达50牛顿）、强防水、防静电、耐高温等众多优点集于一身，绝对是数码一族存储的不二之选。业内人士分析，一体化封装技术的出现使数码存储产品的封装技术得到突破性发展，它将完全可能成为小型存储卡的主流封装技术。
黑胶体体积超小的可搭配各式各样的精美外壳.给人们一种迷你型精致的感觉。使用方便,防水防震,不必再为进水后报废而担心，是很多使用u盘者的首选产品.我司工厂,,绝对优势。芯片行业和数量行情波动较大，网上及数量只供参考，下单之前要先确认，做好沟通
flash module,available in multi-chip packaging (mcp) process. the total capacity of the flash moduleis ranged from 1 to 8gb. goodsun (shenzhen) electronics co.,ltd. ufd usbflash module support up to 2-flash die stack for dual line flash die, and 4-flash die stack
for single-line flash die. the flash types supported in ufd are mlc and slc. an onmodule flash controller - sun-850-241114a, support high-speed, reliable flash datatransfer with usb1.1/2.0 data transfer protocol. this flash module is suitable for tinysize, water proof and shockproof usb portable storage applications.
features
²capacity: 1gb-8gb
²module size: 24.8 x 11.3 x 1.4mm
²rohs compliant products.
²hi-speed usb 2.0 compliant; backward compatible with usb 1.1.
²true plug and play functionality .
²fully compatible with devices and operating systems (os) that support
²the usb buck device standard.
²on module low power usb flash disk controller
²water proof.
²shock proof.
²working temperature: 0℃to 70℃
²storage temperature: -40℃to 85℃
黑胶体产品功能简介：
1、黑胶体标准尺寸：24.8 x 11.3 x 1.4mm
2、 可做自动播放，可做不可删除文件，可做加密u盘，具防水等。
3、usb接口，即插即用 支持热插拨 与usb1.1/2.0协议兼容 采用独有超稳定技术。
4、产品精巧，美观大方，是时尚礼品的首选
5、质保一年。
6，出现接触片上上有焊锡，外观损伤后不保；客户自己拿去做升级或是更改容量的不保。