大功率1w白光 90-100lm 晶元芯片

应用范围 发光(led) 品牌 进口
型号 嘉之欣 结构 点接触型
材料 硅(si) 封装形式 功率型
封装材料 树脂封装 功率特性 大功率
频率特性 高频 发光颜色 白色
led封装 无色透明(t) 出光面特征 圆灯
发光强度角分布 散射型 最高反向工作电压 3.0-3.6(v)
正向工作电流 350(ma)

大功率

功率:1w

流明:90-100lm

 色温:白光

 封装芯片:晶元(38mil)

 

适合中高端的天花灯,射灯,球泡灯等系类灯具产品

,发货效率高,售后服务全面,合理欢迎前来洽谈 

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a:高导热性能铜支架
由于技术的限制,目前大功率芯片在工作的时候,只能有40%转化为我们所利用的光能,其余
的60%所转化为热量,这也是大功率在使用过程中最关键影响寿命的因素。必须把产生的热量散
发出去,而芯片与外接散热片中间的主要传热装置,就是这个铜支架了。它把芯片产生的热量传
到散热片上,它的导热性能好与坏,直接的影响就是热量能否散发出去,还是堆积在芯片里面。
造成芯片的温度过高,加快芯片的老化程度,破坏荧光粉的化学成份,直接影响光通量降低或色
温发生变化。
b:高功率晶片
晶片在整个led中,起到关键性的作用。在前面已经提到,由于技术的原因,晶片的发光效率
为35%左右(这是目前市面较好的产品发光效率),如果采用较老的技术,那么发光效率会更低,
相对应就产生更大的热量,加快晶片片的老化,造成产品光衰严重,使用寿命降低.
c:金线
在产品中,金线是连接晶片和支架的导体,通常要求导通性能要好,并且能通过大电流的冲击.以防
被瞬间脉冲电流过大而烧断,造成产品死灯,如果是串联使用,会造成整个灯条都不亮.所以在大功率
灯珠上,一般都采用双金线加固形式,用来保证产品的安全.但由于使用金线的粗细和不同质量
的不同,在目前的使用过程中,还是听到市场处有出现瞬间脉冲电流烧坏灯珠的现象.就是因为金
线烧断的原因.
d:反击穿保护二极管
在过程中,人体本身或焊接的烙铁等等知方面空易产生静电,当你接触到led灯脚上时,
静电就会把led反向击穿。造成led漏电加大,长时间使用时,灯珠就会慢慢的死掉,造成产
品使用中的int现象。增加反击穿二极管就是为了保护晶片被静电击穿,增加产品的可靠性。
e:荧光粉
这是白光或粉红光上才会使用的物质,白光就是兰色的光线通过化学特质,发生光谱变化时产生
的一种光.由于荧光粉本身具备化学变化的因素,所以在,在使用中出现光衰和变色的主要原因是
因为荧光粉的质量和调配荧光粉的胶水搭配的问题,造成产品变色或变暗.
f:高导热能硅胶
1.概述整个透镜采用硅胶封装,有几点好处a:硅胶本身耐温比传统的塑胶透镜要高,这样可以
用过回流焊的方式来焊接,更加高效并且质量更稳定,不会出现假焊、虚焊的现象。b:由于采用一
体式的封装,硅胶与支架是全方位连接在一起,杜绝了传统工艺的掉透镜的现象;c:硅胶在散热
方面会更好。
2.使用方式与注意事项
封装材料由光学级的硅胶所构成.其底下的散热座为正极,请勿与负极相接触以免短路.
当取用时建议夹取下方塑料的部份,不要夹取或施压硅胶透镜,在透镜上施加
过多的应力时,可能会降低光学效率与损坏封装内金线.施加超过一定应力时就有
损坏封装内金线的风险.

3.回焊信息kingluxeon可以使用满足于jedec 020c无铅回焊曲线.回焊温度请勿超过
260c,尖峰时间不可超过30sec.