取代乐泰384导热胶实惠导热硅胶替代硅脂散热片粘合芯片

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固邦（gobond） h384 是导热型室温固化单组分有机硅导热密封胶。对绝大多数金属无腐蚀.具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。本产品属脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（pc）材料粘接密封，完全符合欧盟rohs指令要求。

 典型用途：

1、既有粘接作用，又有良好的导热、散热性。

 2、代替导热硅脂（膏）作cpu与散热器。

 3、晶闸管智能控制模块与散热器。

 4、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。

 使用工艺：

  1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

  2、施   胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

  3、固   化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

昆山锐民贸易有限公司

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