安泰信att锡浆——bga芯片植锡首选（80g / 50g / 30g)

安泰信att系列锡浆

产品概述

本产品由本公司自主，为安泰信品牌指定专用锡浆，主打三个规格，80g、50g、30g ，优势突出，在业内深获好评，全国范围内非常畅销。

产品特点

1 良好的润湿性，焊点光亮、饱满、均匀；

2 优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象；
3 回焊时产生的锡珠极少，有效改善短路的发生；
4 印刷后仍能长时间保持其粘度；
5 适合不同的回流焊机，不同的温度曲线；

6 密封包装，防漏防潮，放心存放。

适用范围

 手机芯片维修电脑或家电芯片贴片维修bga专用产品。

实物展示

30g

备注：本公司专注于做，为了保护商的利益，不方便在网络向终端客户直接透露价。所以本公司所有产品分别标价0.1元和1元,请广大客户谅解再次郑重声明本公司无0.1元和1元产品，需要的客户欢迎来电，或选用阿里旺旺咨询，不经咨询直接下单或支付者，本公司一概不受理，有不便之处请见谅