bga返修台zm-r680c

规格及参数:

1	总功率	powerused	5400w
2	上部加热功率	main heater	1200w
3	下部加热功率	sub heater	第二温区3000w，第三温区800w
4	电源	powerused	单相(single phase)ac 220v±10 50hz±3 5.4kva
5	外形尺寸	machine dimension	l700×w650×h880mm
6	定位方式	positioning	v字型卡槽,pcb支架可x、y任意方向调整
7	温度控制	temperature control	高精度k型热电偶（ksensor）闭环控制（closed loop），上下独立测温
8	最大pcb尺寸	pcb size most	400×430mm
9	最小pcb尺寸	pcb size least	22×22mm
10	芯片放大倍数	pcb blowup diploid	10-100倍
11	机器重量	weight of machin	净重85kg

特点：

1. 采用高精度进口原材料（温控仪表、plc、加热器）精确控制bga/csp的拆焊过程。

2. 采用三个温区独立控制，温度控制更准确，第一、二温区可设置8段升（降）温+8段恒温控制，能同时储存10组温度设定，第三温区采用远红外发热板预热，独立控温，保证在焊接过程中pcb能全面预热，防止变形。

3. 选用进口高精度k型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测。

4. 上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能。

5. 采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配15"彩色液晶监视器。

6. 拆焊和焊接完毕具有自动报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能。

7. 贴装吸嘴可45°旋转，内置真空泵，吸力大小可调。

8. pcb定位采用v字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，可防止pcb因热涨冷缩而变形，从而起到保护作用。

9. 配有多种规格bga风咀，易于更换。对于大热容量pcb及其它高温要求、无铅bga/csp/qfp焊接等都可以轻松处理.