bga返修台zm-r5860

技术参数：

总功率：5200w

  上部加热：800w

  下部加热：1200w

  底部红外预热：3000w

  电流：ac220v 50/60hz

  外形尺寸：ｌ710mmⅹw680mmⅹh660mm

  最小pcb尺寸：40mmⅹ40mm

  最大pcb尺寸：450mmⅹ400mm

特点:

1、该机采用三个温区独立控制，温度控制更准确。

2、第一温区、第二温区均可设置8段升（降）温+8段恒温控制，可同时储存10组温度曲线。

3、第三温区采用远红外发热板预热，独立控温，保证在焊接过程中pcb能全面预热，防止变形。

4、选用高精度k型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测。

5、bga拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。

6、采用大功率横流风机迅速对pcb板进行冷却，防止pcb板变形，保证焊接效果。

7、pcb定位采用v字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具对pcb起到保护作用。

8、该机具有电脑通讯功能，内置pc串口，外置测温接口，可实现电脑控制。

9、对于大热容量的pcb及其他高温要求，无铅bga/csp及柱状bga均可轻松处理。

10、热风咀可360°任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做。