技术要求
420 ~ 680 nm
tave≥99%
基底材料
b263t、b270、青板、或客户指定
厚 度
0.3～3.3mm
表面质量
40/20，60/40
圆片尺寸
φ3mm以上
主要应用于手机摄像头、数码相机等光学系统的前置保护及芯片的前置保护