闪灯芯片/闪灯ic开发/掩膜

品牌 台湾系列 型号 台湾系列
批号 09+ 封装 dice/dip/sop
营销方式 直销 产品性质 热销
处理信号 模拟信号 工艺 半导体集成
导电类型 双极型 集成程度 大规模
规格尺寸 小(mm) 工作温度 -40~85(℃)
静态功耗 小(mw) 类型 闪灯IC

深圳市合翔微科技有限公司是一家从事微控制器(mcu)、语音芯片类、闪灯芯片类、电子礼品类、电子玩具及消费电子电器类产品开发与设计;与海內外、台湾多家半导体芯片微电子公司均有直销合作关系,如:winbond(华邦---含isd系列)、sonix(松翰)、emc(义隆)、mdt(麦肯积体)、tenx(十速)、holtek(盛群)等公司。消费类电子电器类、智能家居电子电器类、车载电子类、时尚电玩遥控玩具类、工控安防类、医疗器械和电动工具等多个类别的产品设计开发方案 由此、在産品开发与设计方面爲我們客戶强力的技术支持,按照客户的要求和大体進度开发出高品質电子产品的控制软件及硬件。且从事mask、asic ic chip掩膜业务。
    在闪灯ic方面,我们开发过多款方案的产品:led定时控制产品,led感应控制产品,led温度变化显示产品,led音乐闪烁产品,led灯产品等.可以根据客户要求进行开发设计.可以出裸片,封装片及pcba半成品